금 시안화물 부양 플랜트 광석 드레싱 장비

금 채굴 장비

금광 장비에는 조 크러셔, 해머 크러셔, 롤러 크러셔, 임팩트 크러셔, 수직 크러셔, 콘 크러셔, 볼 밀, 진동 스크린, 나선형 분리기, 부양 기계, 광산 교반 탱크, 광석 공급기, 집중 장치, 광산 호이스트, 광산 컨베이어가 포함됩니다. 벨트, 볼 플레이트에 미리 급수, 나선형 슈트, 선광 셰이커, 세탁기 및 기타 장비.

금 채굴 프로세스 순서도

첫 번째 단계 분쇄 공정 후 광석 재료는 이중층 진동 스크린에 들어가고 중간 층 재료가있는 분쇄 된 상층 재료는 두 번째 분쇄 단계에 들어가고 첫 번째 분쇄 단계와 두 번째 분쇄 단계의 배출 재료는 스크리닝 절차에 들어갑니다. .
스크리닝 된 재료는 첫 번째 단계 볼 밀에 의해 연마되며 폐쇄 회로 연삭 시스템은 볼 밀과 분류기로 구성됩니다.
단계적 오버플로는 사이클론에 의해 분류된 다음 재연마를 위해 2단계 볼밀로 들어간 다음 사이클론과 폐쇄 회로 연삭을 형성합니다.
금도금 장비 싸이클론 오버플로는 우선 부유선광을 수행하고 발포 제품은 2차 선별 및 3회 선별을 거쳐 농축 제품이 됩니다.우선 부양 후 광미는 거친 선택, 선택 및 2를 거칩니다. 3 선택, 3 선택 및 1 스위핑의 선택 프로세스, 선택된 광미 1개 및 스위핑 폼 제품은 재분류, 재선택을 위해 사이클론에 들어갑니다. , 2차 선택과 1개의 미세 선택은 폐쇄 회로 선택을 구성하고 3개의 선택과 두 번째 선택은 폐쇄 회로 선택을 구성합니다.

금 채굴 장비 - 중력 선광

중력 선광은 광물 밀도에 따른 광석 드레싱 공법으로 현대 선광법에서 중요한 역할을 합니다.중력 분리 장비에는 나선형 슈트, 셰이커 테이블, 지그 및 짧은 콘 사이클론이 포함됩니다.

골드 드레싱 방법

1. 수은융합-중력분리
이 과정에는 중력 분리 후 수은 아말감 또는 중력 분리 전에 수은 아말감이 포함됩니다.전자의 방법은 주로 금 함량이 낮은 사금이나 표면이 오염된 광석에 사용됩니다.후자는 주로 석영 광맥 금 함유 황화물 광석에 사용됩니다.
2. 중력 분리(아말감)-시안화물 공정
이 금 처리 방법은 입자 크기가 불균일하고 산화도가 높은 석영 광맥형 금 함유 산화 광석에 적합하며 기본적으로 구리, 비소, 안티몬 등이 없는 금 함유 광석입니다.
3. 부양 공정
이 처리 방법은 석영 광석 금 함유 광석, 금 함유 변질 암석 유형 광석 및 황화물 광석에 적합하며 금 입자가 미세하고 부유성이 우수하여 중대형 광산 공장에 널리 적용됩니다.
4. 중력분리(합체)-부상공정
이 절차는 고르지 않은 파종 입자 크기와 금광석을 포함하는 저유황 석영 광맥에 적용할 수 있습니다.단량체 해리된 금은 연삭 회로에서 적시에 조기에 회수되기 때문에 금의 총 회수율을 높일 수 있습니다.이 공정은 중국 금 공장에서 널리 사용되는 공정으로 금 회수율이 30~60%에 이른다.
5. 시안화(풀머드 시안화) 공정
에메랄드 입자 크기가 더 큰 금, 더 깊은 철광석 함유 황철광 석영 광맥 유형 광석 또는 금 변성 섬록암 유형 광석에 적용 가능합니다.광석은 구리, 비소 또는 안티몬과 같은 시안화에 유해한 요소를 포함하지 않아야 합니다.
6. 부유선광-시안화물 공정
이 공정은 금 함유 철광석 석영 광석을 금과 황화물 공생으로 처리하는 데 적합합니다.그것은 또한 금 함유 화강암 균열 구역 변경 암석 유형 광석, 특히 고 유황 광석에 적합합니다.신청합니다.이 과정은 중국 금광에서 흔히 볼 수 있는 과정이기도 하다.
7. 부유-소성-시안화물 결합 공정
이 절차는 비소 및 안티몬과 같은 요소를 포함하는 금 함유 석영 광맥 유형 광석에 적용할 수 있습니다.로스팅 과정은 시안화에 유해한 요소를 제거하기 위한 시안화를 위한 준비입니다.

볼 밀 사양